Black Sesame Intelligence crea chip della serie Huashan e della serie Wudang per supportare la guida autonoma L3 e superiore

Black Sesame Intelligence ha creato due principali linee di prodotti, vale a dire la serie di chip Huashan incentrata sulla guida autonoma e la serie di chip Wudang incentrata sull'integrazione tra domini. La serie Huashan di chip di guida autonoma supporta una vasta gamma di funzioni di guida autonoma, mentre la serie Wudang di chip di fusione interdominio può supportare completamente la guida autonoma e le funzioni di cabina di pilotaggio intelligente. I chip Huashan della serie A2000 che supportano la guida autonoma L3 e superiore sono in fase di sviluppo e dovrebbero essere lanciati entro il 2024.