A Black Sesame Intelligence Huashan sorozatú és Wudang sorozatú chipeket hoz létre az L3 és magasabb szintű autonóm vezetés támogatására

A Black Sesame Intelligence két fő termékcsaládot hozott létre, nevezetesen a Huashan chip-sorozatot, amely az autonóm vezetésre összpontosít, és a Wudang chip-sorozatot, amely a tartományok közötti integrációra összpontosít. A Huashan sorozatú autonóm vezetési chipek számos autonóm vezetési funkciót támogatnak, a Wudang tartományok közötti fúziós chipek pedig teljes mértékben támogatják az autonóm vezetést és az intelligens pilótafülke funkcióit. A Huashan sorozatú A2000 lapkák, amelyek támogatják az L3-as és magasabb szintű autonóm vezetést, fejlesztés alatt állnak, és várhatóan 2024-ben kerül forgalomba.