TSMC는 해외에서 2nm 칩을 생산하지 않을 것이라고 발표했습니다.

대만 TSMC는 최근 미국, 유럽, 일본에 첨단 웨이퍼 팹을 구축했지만 최첨단 2nm 칩 생산 기술을 해외로 이전하지 않을 것이라고 발표했습니다. TSMC는 해외에서 2나노미터 칩을 생산하려면 수년간의 준비와 계획이 필요할 것이라고 밝혔습니다. 현재 미국 애리조나주에 짓고 있는 팹은 2025년 초 생산을 시작할 예정이다. 초기에는 4나노 공정 기술을 적용할 예정이며, 월 생산능력은 2만~3만장 수준이 될 것으로 예상된다.