Xpeng Motors lance le premier financement participatif de mise à niveau de puces du secteur

Le 11 novembre, Xpeng Motors a annoncé le début du premier événement de financement participatif de mise à niveau de puces du secteur, qui se tiendra du 11 novembre au 12 décembre 2024. Ce financement participatif sera mené modèle par modèle. Une fois l’objectif prédéterminé atteint, les préparatifs pour les modèles associés pourront commencer. Si le financement participatif réussit, Xpeng Motors informera les utilisateurs des problèmes de service ultérieurs via l'APP. Veuillez noter que cet événement n'est pas remboursable et que les fonds récoltés seront immédiatement utilisés pour la recherche et le développement. Si le financement participatif échoue, les fonds versés seront restitués à l'utilisateur dans un délai de 15 jours ouvrables. Le prix spécifique de la mise à niveau de la puce est de 4 999 yuans pour la mise à niveau de la puce du cockpit, de la puce 820A à la puce 8295, et la mise à niveau de la mémoire à 16 Go. La mise à niveau de la puce de conduite intelligente coûte 19 999 yuans, d'un Orin simple à un Orin double, et la puissance de calcul de la conduite intelligente est mise à niveau à 508TOPS. Xpeng Motors a déclaré qu'après avoir reçu des demandes de mise à niveau de puces de la part de certains anciens utilisateurs, la société avait mené un grand nombre de travaux d'évaluation technique et commerciale. La méthode de financement participatif spécifique au modèle a été choisie parce que la mise à niveau matérielle de la conduite intelligente et des cabines intelligentes nécessite des coûts de recherche et développement élevés, y compris la refonte et le développement des contrôleurs pertinents, la recherche et le développement d'adaptation des systèmes logiciels de conduite intelligente et de voiture-machine, et tests d'intégration logicielle et matérielle et tests de véhicules, etc., ce projet de mise à niveau devrait nécessiter un investissement de 10 mois (300 mois-homme) et 9 millions de dépenses de R&D.