Desay SV ICPS01E vant Lingxuan Award for Forward-looking Product Excellence Award
Qualcomm 8775
Saida Semiconductor
De
Qualcomm
De
del
bil
fleksibel
Qualcomm
Global
data
base
Desa
integrert
Innova
fin
bil
2024-12-28 02:57
139
Desay SVs ICPS01E-produkt er basert på Qualcomm 8775-brikken og integrerer 13 oppfinnelsespatenter, noe som gir en kostnadseffektiv, svært integrert og svært fleksibel løsning. Gjennom felles utvikling med Chery Automobile har "8775 cabin-driving integrert sentral databehandlingsplattform" blitt utgitt på Chery Global Innovation Conference, noe som indikerer at bransjens første masseproduserte modell basert på integrasjonsløsning for hyttekjøring er i ferd med å bli født.
