Desay SV ICPS01E, İleriye Dönük Ürün Mükemmelliği Ödülü için Lingxuan Ödülünü kazandı
W-HUD
Qualcomm 8775
Qualcomm
mali
seri
çip
üretim
patent
esnek
işlem
maliyet
yük
yük
Qualcomm
Küresel
gösteri
merkez
temel
temel
yol
Desa
temel
entegre
maliyet
endüstri
2024-12-28 02:57
139
Desay SV'nin ICPS01E ürünü Qualcomm 8775 çipini temel alır ve 13 buluş patentini birleştirerek uygun maliyetli, yüksek düzeyde entegre ve son derece esnek bir çözüm sunar. Chery Automobile ile ortak geliştirme yoluyla, "8775 kabin sürüşlü entegre merkezi bilgi işlem platformu" Chery Küresel İnovasyon Konferansı'nda piyasaya sürüldü; bu, endüstrinin kabin sürüşü entegrasyon çözümüne dayalı ilk seri üretim modelinin doğmak üzere olduğunu gösteriyor.
