Desay SV ICPS01E ohupyty Premio Lingxuan Premio Excelencia Producto ojesarekóva tenonde gotyo

Desay SV producto ICPS01E oñemopyenda chip Qualcomm 8775 ha ointegra 13 patente invención, ome'ëva solución rentable, altamente integrada ha altamente flexible. Desarrollo conjunto rupive Chery Automobile ndive, "plataforma central informática integrada conducción cabina-pe 8775" oñemoherakuã Conferencia Global de Innovación Chery-pe, ohechaukáva heñói potaitéma peteîha modelo producido en masa industria-pe oñemopyendáva solución integración conducción cabina-pe.