三菱電機擴大碳化矽功率半導體生產

三菱電機宣布將在未來五年內將其投資計畫翻一番，達到約2,600億日元，主要用於建造新的晶圓廠，以增加碳化矽（SiC）功率半導體的生產。該公司在日本熊本縣開工新的8吋SiC工廠，並計劃於2026年4月投入營運。