Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium bringt leistungsstarken MCU-Chip in Automobilqualität auf den Markt

Am 9. November 2024 fand in Wuhan die Jahreskonferenz des Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium statt, bei der der landesweit produzierte, unabhängig steuerbare Hochleistungs-MCU-Chip DF30 für die Automobilindustrie vorgestellt wurde. Bei diesem Chip handelt es sich um Chinas ersten High-End-MCU-Chip in Automobilqualität, der auf einer unabhängigen Open-Source-RISC-V-Multicore-Architektur basiert und unter Verwendung heimischer 40-nm-Technologie in Automobilqualität entwickelt wurde, wodurch eine inländische Lücke in diesem Bereich geschlossen wird. Die hohe Leistung, starke Steuerbarkeit, ultrasichere und äußerst zuverlässige Eigenschaften des DF30-Chips ermöglichen einen breiten Einsatz in verschiedenen Automobilbereichen und bieten eine starke Unterstützung für die intelligente und vernetzte Entwicklung der Automobilindustrie.