Le Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium lance une puce MCU haute performance de qualité automobile

Le 9 novembre 2024, la conférence annuelle du Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium s'est tenue à Wuhan. Dongfeng Motor Group Co., Ltd. a lancé la puce MCU de qualité automobile hautes performances et contrôlable indépendamment, DF30. Cette puce est la première puce MCU haut de gamme de qualité automobile de Chine, basée sur une architecture multicœur RISC-V open source indépendante et développée à l'aide de la technologie nationale de qualité automobile 40 nm, comblant ainsi une lacune nationale dans ce domaine. Les hautes performances, la grande contrôlabilité, les caractéristiques ultra-sûres et extrêmement fiables de la puce DF30 lui permettent d'être largement utilisée dans de multiples domaines automobiles, offrant ainsi un soutien solide au développement intelligent et connecté de l'industrie automobile.