Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium släpper högpresterande MCU-chip av fordonskvalitet

Den 9 november 2024 hölls den årliga konferensen för Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium i Wuhan Dongfeng Motor Group Co., Ltd. släppte det nationellt producerade, självständigt kontrollerbara högpresterande MCU-chipet DF30. Detta chip är Kinas första högkvalitativa MCU-chip av fordonskvalitet baserat på en oberoende öppen källkod RISC-V flerkärnig arkitektur och utvecklad med inhemsk 40nm teknik för fordonsklass, vilket fyller ett inhemskt tomrum inom detta område. DF30-chippets höga prestanda, starka kontrollerbarhet, ultrasäkra och extremt pålitliga egenskaper gör att det kan användas i stor utsträckning inom flera fordonsområden, vilket ger starkt stöd för den intelligenta och uppkopplade utvecklingen av bilindustrin.