Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium пуска високопроизводителен MCU чип за автомобили

На 9 ноември 2024 г. годишната конференция на консорциума за иновации в автомобилната индустрия за производство на чипове се проведе в Ухан Dongfeng Motor Group Co., Ltd. пусна национално произведения независимо контролиран високопроизводителен автомобилен чип MCU DF30. Този чип е първият автомобилен MCU чип от висок клас в Китай, базиран на независима многоядрена архитектура RISC-V с отворен код и разработен с помощта на местна 40nm автомобилна технология, запълвайки национална празнина в тази област. Високата производителност, силната управляемост, ултра-безопасните и изключително надеждни характеристики на чипа DF30 му позволяват да бъде широко използван в множество автомобилни области, осигурявайки силна подкрепа за интелигентното и свързано развитие на автомобилната индустрия.