Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium annab välja suure jõudlusega autotööstuse klassi MCU kiibi

9. novembril 2024 toimus Wuhanis Dongfeng Motor Group Co., Ltd. Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium aastakonverents, kus anti välja riiklikult toodetud sõltumatult juhitav suure jõudlusega autotööstuse MCU kiip DF30. See kiip on Hiina esimene tipptasemel autotööstusele mõeldud MCU-kiip, mis põhineb sõltumatul avatud lähtekoodiga RISC-V mitmetuumalisel arhitektuuril ja on välja töötatud kodumaise 40 nm autotööstuse tehnoloogia abil, täites selles valdkonnas siseriikliku tühimiku. DF30 kiibi kõrge jõudlus, tugev juhitavus, üliturvalised ja äärmiselt töökindlad omadused võimaldavad seda laialdaselt kasutada mitmes autotööstuse valdkonnas, pakkudes tugevat tuge autotööstuse intelligentsele ja ühendatud arengule.