Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology Innovation Consortium yüksək performanslı avtomobil dərəcəli MCU çipini buraxır

9 Noyabr 2024-cü ildə Wuhan şəhərində Hubei Automotive Grade Chip Industry Technology İnnovasiya Konsorsiumunun illik konfransı keçirildi. Bu çip müstəqil açıq mənbəli RISC-V çoxnüvəli arxitekturasına əsaslanan Çinin ilk yüksək səviyyəli avtomobil dərəcəli MCU çipidir və yerli 40nm avtomobil texnologiyasından istifadə etməklə işlənib hazırlanmış və bu sahədə daxili boşluğu doldurur. DF30 çipinin yüksək performansı, güclü idarəolunma qabiliyyəti, ultra təhlükəsiz və son dərəcə etibarlı xüsusiyyətləri onu bir çox avtomobil sahələrində geniş şəkildə istifadə etməyə imkan verir və avtomobil sənayesinin ağıllı və əlaqəli inkişafı üçün güclü dəstək verir.