Durch die Verdoppelung der Chipgröße der Blackwell-Plattform B100 stieg die gesamte CoWos-Produktionskapazität von TSMC im Jahr 2024 jährlich um 150 %

Die Chipgröße des zur Blackwell-Plattform gehörenden B100-Produkts ist doppelt so groß wie die des H100. Es wird erwartet, dass die gesamte CoWos-Produktionskapazität der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) im Jahr 2024 jährlich um 150 % steigen wird. Wenn es im Jahr 2025 zum Mainstream wird, wird die jährliche Wachstumsrate der CoWos-Produktionskapazität 70 % erreichen, wovon NVIDIA verlangt wird fast die Hälfte ausmachen.