แพลตฟอร์ม Blackwell B100 มีขนาดแม่พิมพ์เพิ่มขึ้นสองเท่า กำลังการผลิต CoWos ทั้งหมดของ TSMC เพิ่มขึ้น 150% ต่อปีในปี 2024

ขนาดแม่พิมพ์ของผลิตภัณฑ์ B100 ที่เป็นของแพลตฟอร์ม Blackwell มีขนาดเป็นสองเท่าของ H100 เป็นที่คาดว่ากำลังการผลิต CoWos ของบริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน (TSMC) จะเพิ่มขึ้น 150% ต่อปีในปี 2567 และเมื่อกำลังการผลิตกลายเป็นกระแสหลักในปี 2568 อัตราการเติบโตของกำลังการผลิต CoWos ต่อปีจะสูงถึง 70% ซึ่ง NVIDIA ต้องการ จะคิดเป็นเกือบครึ่งหนึ่ง