天承科技上海工廠二期半導體計畫即將投產

天承科技的上海工廠二期半導體計畫預計於2024年上半年開始投產。該專案目前已接近完工階段，並將進入客戶驗證和產品放量階段。本公司在先進封裝領域的RDL、bumping相關基礎液和電鍍添加劑已完成研發，部分產品已進入終端客戶最終驗證階段。