Die zweite Phase des Halbleiterprojekts von Tiancheng Technology in Shanghai steht kurz vor der Produktionsaufnahme

Das Phase-II-Halbleiterprojekt der Fabrik von Tiancheng Technology in Shanghai wird voraussichtlich in der ersten Hälfte des Jahres 2024 mit der Produktion beginnen. Das Projekt steht derzeit kurz vor dem Abschluss und wird in die Phase der Kundenverifizierung und des Produktanlaufs eintreten. Das Unternehmen hat die Forschung und Entwicklung von RDL, Bumping-Basisflüssigkeiten und Galvanisierungsadditiven im Bereich fortschrittlicher Verpackungen abgeschlossen und einige Produkte sind in die endgültige Verifizierungsphase für Endkunden eingetreten.