La deuxième phase du projet de semi-conducteurs de l'usine de Shanghai de Tiancheng Technology est sur le point d'être mise en production

Le projet de semi-conducteurs de phase II de l’usine de Shanghai de Tiancheng Technology devrait démarrer sa production au premier semestre 2024. Le projet est actuellement en voie d'achèvement et entrera dans les étapes de vérification client et de montée en puissance du produit. La société a achevé la recherche et le développement de RDL, de fluides de base liés au bumping et d'additifs de galvanoplastie dans le domaine de l'emballage avancé, et certains produits sont entrés dans la phase de vérification finale pour les clients finaux.