Chongqing Xinling Microelectronics ကုမ္ပဏီသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်များအတွက် ပြည်တွင်းဝယ်လိုအားကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် 6 လက်မ wafer လိုင်းများ ထုတ်လုပ်မှုကို စတင်တော့မည်ဖြစ်သည်။

Chongqing Xinling Microelectronics Co., Ltd. သည် Fuling High-tech Zone (Comprehensive Bonded Zone) ရှိ အီလက်ထရွန်းနစ် အချက်အလက် စံချိန်စံညွှန်းသတ်မှတ်ရေး စက်ရုံ၏ အဆောက်အဦ A တွင် တည်ရှိပြီး ၎င်းသည် စက်တင်ဘာလကုန်တွင် ထိပ်တန်းပြည်တွင်း အထူးထုတ်လုပ်သည့် wafer ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းကို တည်ဆောက်ရန် စီစဉ်ထားသည်။ ကုမ္ပဏီသည် မှတ်ပုံတင်ထားသော အရင်းအနှီး ယွမ် သန်း ၂၀၀ နှင့် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု ယွမ် ၂ ဘီလီယံခန့် ရှိပြီး နှစ်စဉ် 1.2 သန်း 6 လက်မ ပါဝါ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အထူးပြု လုပ်ငန်းစဉ် wafer များကို ထုတ်လုပ်ရန် မျှော်လင့်ထားသည်။ အဓိကထုတ်ကုန်များတွင် IGBT၊ MOSFET နှင့် အခြားစွမ်းအင်သုံး ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ချစ်ပ်များပါဝင်ပြီး စွမ်းအင်မော်တော်ကားအသစ်များ၊ စမတ်ဂရစ်များ၊ ဓာတ်ပုံဗိုလ်တာတစ်စွမ်းအင်သိုလှောင်မှု၊ လေအားထုတ်လုပ်ခြင်း၊ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးပစ္စည်းများ၊ အဖြူရောင်ကုန်ပစ္စည်းများနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အသုံးပြုကြသည်။