Chongqing Xinling Microelectronics Company აპირებს გამოუშვას 6 დიუმიანი ვაფლის ხაზები, რათა დააკმაყოფილოს შიდა მოთხოვნილება მაღალი დონის სიმძლავრის ნახევარგამტარულ ჩიპებზე.

Chongqing Xinling Microelectronics Co., Ltd. მდებარეობს ელექტრონული ინფორმაციის სტანდარტიზაციის ქარხნის A შენობაში, ფულინგის მაღალტექნოლოგიურ ზონაში (ყოვლისმომცველი შეკრული ზონა) ის გეგმავს სექტემბრის ბოლოს ააშენოს წამყვანი შიდა სპეციალიზებული ვაფლის წარმოების ხაზი. კომპანიას აქვს რეგისტრირებული კაპიტალი 200 მილიონი იუანი და ინვესტიცია დაახლოებით 2 მილიარდი იუანი, სავარაუდოდ, ყოველწლიურად აწარმოებს 1.2 მილიონ 6 დიუმიან სიმძლავრის ნახევარგამტარული სპეციალობის ვაფლებს. ძირითადი პროდუქტებია IGBT, MOSFET და სხვა ენერგეტიკული ნახევარგამტარული ჩიპები, რომლებიც გამოიყენება ახალი ენერგეტიკული მანქანების, ჭკვიანი ქსელების, ფოტოელექტრული ენერგიის შესანახად, ქარის ენერგიის გამომუშავებაში, სამრეწველო აპლიკაციებში, თეთრ საქონელსა და სხვა სფეროებში.