サムスン、AMDと新たに30億ドルの契約を締結

SamsungとAMDは、30億ドル相当の新たな合意に達し、それに基づきSamsungはHBM3E 12H DRAMメモリチップをAMDに供給することになる。この協力により、半導体業界における双方の立場がさらに強化されることになる。