Bosch utvider produksjonskapasiteten for krafthalvledere av silisiumkarbid

Bosch planlegger å investere 3 milliarder euro i sin halvledervirksomhet i løpet av de neste fem årene, hvorav deler vil bli brukt til å etablere to nye chip FoU-sentre i Reutlingen og Dresden, Tyskland. I tillegg vil Bosch legge til et 3000 kvadratmeter stort støvfritt verksted til sin Dresden wafer fab.