बॉश ने सिलिकॉन कार्बाइड पावर सेमीकंडक्टर उत्पादन क्षमता का विस्तार किया

बॉश ने अगले पांच वर्षों में अपने सेमीकंडक्टर व्यवसाय में 3 बिलियन यूरो का निवेश करने की योजना बनाई है, जिसका एक हिस्सा जर्मनी के राउटलिंगन और ड्रेसडेन में दो नए चिप आर एंड डी केंद्र स्थापित करने के लिए इस्तेमाल किया जाएगा। इसके अलावा, बॉश अपने ड्रेसडेन वेफर फैब में 3,000 वर्ग मीटर की धूल-मुक्त कार्यशाला जोड़ेगा।