Raytheon-ын AMD-тай хамтран бүтээсэн савлагааны шинэ технологийг АНУ-ын Калифорни мужийн Ломпок хотод үйлдвэрлэнэ.

Raytheon-ын AMD-тай хамтран бүтээсэн савлагааны шинэ технологийг Калифорни мужийн Ломпок дахь үйлдвэрт үйлдвэрлэх болно. Энэхүү сав баглаа боодлын технологи нь Raytheon-ийн бүтээсэн хөндлөнгийн төхөөрөмжийг ашиглах бөгөөд 2.5D болон 3D шууд интеграцийн технологид AMD-ийн мэдлэгийг ашиглах болно. Raytheon нь AMD-н эзэмшдэг Xilinx-тэй олон арван жилийн турш хамтран ажиллаж, FPGA шийдлүүдийг хөгжүүлдэг тул энэхүү шинэ савлагааны технологийг Xilinx FPGA дээр боловсруулах магадлалтай.