La nouvelle technologie d'emballage développée par Raytheon en collaboration avec AMD sera produite à Lompoc, en Californie, aux États-Unis
2024-12-28 06:34
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La nouvelle technologie de packaging développée par Raytheon en partenariat avec AMD sera produite dans son usine de Lompoc, en Californie. Cette technologie de packaging utilisera un interposeur conçu par Raytheon et tirera parti de l'expertise d'AMD en matière de technologie d'intégration directe 2,5D et 3D. Raytheon entretient une relation de plusieurs décennies avec Xilinx, propriété d'AMD, pour développer des solutions FPGA. Cette nouvelle technologie de packaging sera donc probablement traitée sur les FPGA Xilinx.
