Nova tecnologia de embalagem desenvolvida pela Raytheon em colaboração com a AMD será produzida em Lompoc, Califórnia, EUA

A nova tecnologia de embalagem desenvolvida pela Raytheon em parceria com a AMD será produzida em suas instalações em Lompoc, Califórnia. Esta tecnologia de empacotamento usará um interposer projetado pela Raytheon e aproveitará a experiência da AMD em tecnologia de integração direta 2,5D e 3D. A Raytheon tem um relacionamento de décadas com a Xilinx, de propriedade da AMD, para desenvolver soluções FPGA, portanto, esta nova tecnologia de empacotamento provavelmente será processada em FPGAs Xilinx.