Raytheonin yhteistyössä AMD:n kanssa kehittämää uutta pakkausteknologiaa valmistetaan Lompocissa, Kaliforniassa, Yhdysvalloissa

Raytheonin yhteistyössä AMD:n kanssa kehittämä uusi pakkaustekniikka valmistetaan sen tehtaalla Lompocissa, Kaliforniassa. Tämä pakkaustekniikka käyttää Raytheonin suunnittelemaa välityslaitetta ja hyödyntää AMD:n asiantuntemusta 2.5D- ja 3D-suoraintegraatioteknologiassa. Raytheonilla on vuosikymmeniä jatkunut yhteistyö AMD:n Xilinxin kanssa FPGA-ratkaisujen kehittämiseksi, joten tämä uusi pakkaustekniikka todennäköisesti käsitellään Xilinxin FPGA:illa.