La nueva tecnología de embalaje desarrollada por Raytheon en colaboración con AMD se producirá en Lompoc, California, EE. UU.

La nueva tecnología de embalaje desarrollada por Raytheon en colaboración con AMD se producirá en sus instalaciones de Lompoc, California. Esta tecnología de empaquetado utilizará un intercalador diseñado por Raytheon y aprovechará la experiencia de AMD en tecnología de integración directa 2,5D y 3D. Raytheon tiene una relación de décadas con Xilinx, propiedad de AMD, para desarrollar soluciones FPGA, por lo que esta nueva tecnología de empaquetado probablemente se procesará en FPGA Xilinx.