Nei Verpackungstechnologie entwéckelt vum Raytheon an Zesummenaarbecht mat AMD gëtt zu Lompoc, Kalifornien, USA produzéiert

Déi nei Verpackungstechnologie entwéckelt vum Raytheon an Zesummenaarbecht mat AMD gëtt a senger Ariichtung zu Lompoc, Kalifornien produzéiert. Dës Verpackungstechnologie benotzt en Interposer entworf vum Raytheon a wäert dem AMD seng Expertise an der 2.5D an 3D direkter Integratiounstechnologie profitéieren. Raytheon huet eng Joerzéngte laang Relatioun mam AMD's Xilinx fir FPGA-Léisungen z'entwéckelen, sou datt dës nei Verpackungstechnologie méiglecherweis op Xilinx's FPGAs veraarbecht gëtt.