Νέα τεχνολογία συσκευασίας που αναπτύχθηκε από τη Raytheon σε συνεργασία με την AMD θα παραχθεί στο Lompoc, Καλιφόρνια, Η.Π.Α.

Η νέα τεχνολογία συσκευασίας που αναπτύχθηκε από τη Raytheon σε συνεργασία με την AMD θα παραχθεί στις εγκαταστάσεις της στο Lompoc της Καλιφόρνια. Αυτή η τεχνολογία συσκευασίας θα χρησιμοποιεί έναν παρεμβολέα σχεδιασμένο από τη Raytheon και θα αξιοποιήσει την τεχνογνωσία της AMD στην τεχνολογία άμεσης ενσωμάτωσης 2.5D και 3D. Η Raytheon έχει μια σχέση δεκαετιών με την Xilinx που ανήκει στην AMD για την ανάπτυξη λύσεων FPGA, επομένως αυτή η νέα τεχνολογία συσκευασίας πιθανότατα θα υποβληθεί σε επεξεργασία σε Xilinx FPGA.