Ny emballasjeteknologi utviklet av Raytheon i samarbeid med AMD skal produseres i Lompoc, California, USA

Den nye emballasjeteknologien utviklet av Raytheon i samarbeid med AMD vil bli produsert ved deres anlegg i Lompoc, California. Denne pakketeknologien vil bruke en interposer designet av Raytheon og vil utnytte AMDs ekspertise innen 2.5D og 3D direkte integrasjonsteknologi. Raytheon har et tiår langt forhold til AMDs Xilinx for å utvikle FPGA-løsninger, så denne nye pakketeknologien vil sannsynligvis bli behandlet på Xilinx sine FPGA-er.