Новая технология упаковки, разработанная Raytheon в сотрудничестве с AMD, будет производиться в Ломпоке, штат Калифорния, США.

Новая технология упаковки, разработанная Raytheon в партнерстве с AMD, будет производиться на заводе в Ломпоке, штат Калифорния. В этой технологии упаковки будет использоваться интерпозер, разработанный Raytheon, и опыт AMD в технологии прямой интеграции 2.5D и 3D. Raytheon имеет многолетние отношения с Xilinx, принадлежащей AMD, по разработке решений FPGA, поэтому эта новая технология упаковки, скорее всего, будет реализована на FPGA Xilinx.