Raytheon'un AMD işbirliğiyle geliştirdiği yeni ambalaj teknolojisi Lompoc, Kaliforniya, ABD'de üretilecek

Raytheon'un AMD ortaklığıyla geliştirdiği yeni paketleme teknolojisi, Lompoc, California'daki tesisinde üretilecek. Bu paketleme teknolojisi, Raytheon tarafından tasarlanan bir aracı kullanacak ve AMD'nin 2.5D ve 3D doğrudan entegrasyon teknolojisindeki uzmanlığından yararlanacak. Raytheon'un, FPGA çözümleri geliştirmek için AMD'nin sahibi olduğu Xilinx ile onlarca yıldır süren bir ilişkisi var, dolayısıyla bu yeni paketleme teknolojisi muhtemelen Xilinx FPGA'lerde işlenecek.