Nowa technologia pakowania opracowana przez Raytheon we współpracy z AMD będzie produkowana w Lompoc w Kalifornii, USA

Nowa technologia pakowania opracowana przez firmę Raytheon we współpracy z AMD będzie produkowana w jej zakładzie w Lompoc w Kalifornii. Ta technologia pakowania będzie wykorzystywać przekładkę zaprojektowaną przez firmę Raytheon i wykorzystywać wiedzę AMD w zakresie technologii bezpośredniej integracji 2.5D i 3D. Raytheon od kilkudziesięciu lat współpracuje z firmą Xilinx, będącą własnością AMD, w celu opracowywania rozwiązań FPGA, więc ta nowa technologia pakowania będzie prawdopodobnie przetwarzana na układach FPGA Xilinx.