Raytheoni koostöös AMD-ga välja töötatud uut pakendamistehnoloogiat hakatakse tootma USA-s California osariigis Lompocis

Raytheoni koostöös AMD-ga välja töötatud uut pakendamistehnoloogiat hakatakse tootma Californias Lompocis asuvas tehases. See pakkimistehnoloogia kasutab Raytheoni loodud interposerit ja kasutab ära AMD 2.5D ja 3D otseintegratsiooni tehnoloogiateadmisi. Raytheonil on aastakümnete pikkune suhe AMD-le kuuluva Xilinxiga FPGA-lahenduste väljatöötamiseks, nii et seda uut pakkimistehnoloogiat töödeldakse tõenäoliselt Xilinxi FPGA-del.