Teknologjia e re e paketimit e zhvilluar nga Raytheon në bashkëpunim me AMD do të prodhohet në Lompoc, Kaliforni, SHBA

Teknologjia e re e paketimit e zhvilluar nga Raytheon në partneritet me AMD do të prodhohet në objektin e saj në Lompoc, Kaliforni. Kjo teknologji paketimi do të përdorë një ndërhyrës të krijuar nga Raytheon dhe do të shfrytëzojë ekspertizën e AMD në teknologjinë e integrimit të drejtpërdrejtë 2.5D dhe 3D. Raytheon ka një marrëdhënie prej dekadash me Xilinx në pronësi të AMD për të zhvilluar zgjidhje FPGA, kështu që kjo teknologji e re e paketimit ka të ngjarë të përpunohet në Xilinx FPGA.