AMD နှင့် ပူးပေါင်း၍ Raytheon မှ ထုတ်လုပ်သော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအသစ်ကို အမေရိကန်နိုင်ငံ၊ ကယ်လီဖိုးနီးယားပြည်နယ် Lompoc တွင် ထုတ်လုပ်မည်ဖြစ်သည်။

AMD နှင့် ပူးပေါင်း၍ Raytheon မှ ထုတ်လုပ်သော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအသစ်ကို ကယ်လီဖိုးနီးယားပြည်နယ် Lompoc ရှိ ၎င်း၏စက်ရုံတွင် ထုတ်လုပ်မည်ဖြစ်သည်။ ဤထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် Raytheon မှဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော interposer ကိုအသုံးပြုမည်ဖြစ်ပြီး 2.5D နှင့် 3D တိုက်ရိုက်ပေါင်းစပ်နည်းပညာတွင် AMD ၏ကျွမ်းကျင်မှုကို လွှမ်းမိုးမည်ဖြစ်သည်။ Raytheon သည် FPGA ဖြေရှင်းချက်များအား ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်စေရန် AMD ပိုင် Xilinx နှင့် ဆယ်စုနှစ်များစွာကြာ ဆက်ဆံရေးရှိပြီး၊ ထို့ကြောင့် ဤထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအသစ်ကို Xilinx FPGAs တွင် လုပ်ဆောင်နိုင်ဖွယ်ရှိသည်။