एएमडी के सहयोग से रेथियॉन द्वारा विकसित नई पैकेजिंग तकनीक का उत्पादन अमेरिका के कैलिफोर्निया के लोम्पोक में किया जाएगा

एएमडी के साथ साझेदारी में रेथियॉन द्वारा विकसित नई पैकेजिंग तकनीक का उत्पादन लोम्पोक, कैलिफ़ोर्निया में इसकी सुविधा में किया जाएगा। यह पैकेजिंग तकनीक रेथियॉन द्वारा डिज़ाइन किए गए इंटरपोज़र का उपयोग करेगी और 2.5डी और 3डी प्रत्यक्ष एकीकरण तकनीक में एएमडी की विशेषज्ञता का लाभ उठाएगी। रेथियॉन का FPGA समाधान विकसित करने के लिए AMD के स्वामित्व वाली Xilinx के साथ दशकों पुराना संबंध है, इसलिए इस नई पैकेजिंग तकनीक को संभवतः Xilinx FPGAs पर संसाधित किया जाएगा।