Công nghệ đóng gói mới do Raytheon hợp tác với AMD phát triển sẽ được sản xuất tại Lompoc, California, Mỹ

Công nghệ đóng gói mới do Raytheon hợp tác với AMD phát triển sẽ được sản xuất tại cơ sở của hãng ở Lompoc, California. Công nghệ đóng gói này sẽ sử dụng bộ chuyển đổi do Raytheon thiết kế và sẽ tận dụng chuyên môn của AMD về công nghệ tích hợp trực tiếp 2.5D và 3D. Raytheon có mối quan hệ kéo dài hàng thập kỷ với Xilinx thuộc sở hữu của AMD để phát triển các giải pháp FPGA, vì vậy công nghệ đóng gói mới này có thể sẽ được xử lý trên các FPGA Xilinx.