Teknologi pembungkusan baharu yang dibangunkan oleh Raytheon dengan kerjasama AMD akan dihasilkan di Lompoc, California, Amerika Syarikat

Teknologi pembungkusan baharu yang dibangunkan oleh Raytheon dengan kerjasama AMD akan dihasilkan di kemudahannya di Lompoc, California. Teknologi pembungkusan ini akan menggunakan interposer yang direka oleh Raytheon dan akan memanfaatkan kepakaran AMD dalam teknologi penyepaduan langsung 2.5D dan 3D. Raytheon mempunyai hubungan selama beberapa dekad dengan Xilinx milik AMD untuk membangunkan penyelesaian FPGA, jadi teknologi pembungkusan baharu ini mungkin akan diproses pada FPGA Xilinx.