AMD এর সহযোগিতায় Raytheon দ্বারা উন্নত নতুন প্যাকেজিং প্রযুক্তি Lompoc, ক্যালিফোর্নিয়া, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে উত্পাদিত হবে

AMD-এর সাথে অংশীদারিত্বে Raytheon দ্বারা তৈরি নতুন প্যাকেজিং প্রযুক্তি ক্যালিফোর্নিয়ার Lompoc-এ তার সুবিধায় উত্পাদিত হবে। এই প্যাকেজিং প্রযুক্তিটি Raytheon দ্বারা ডিজাইন করা একটি ইন্টারপোজার ব্যবহার করবে এবং 2.5D এবং 3D সরাসরি ইন্টিগ্রেশন প্রযুক্তিতে AMD-এর দক্ষতা লাভ করবে। FPGA সমাধানগুলি বিকাশের জন্য AMD-মালিকানাধীন Xilinx-এর সাথে Raytheon-এর একটি দশক-দীর্ঘ সম্পর্ক রয়েছে, তাই এই নতুন প্যাকেজিং প্রযুক্তি সম্ভবত Xilinx FPGA-তে প্রক্রিয়া করা হবে।