فناوری بسته بندی جدید توسعه یافته توسط Raytheon با همکاری AMD در Lompoc، کالیفرنیا، ایالات متحده آمریکا تولید خواهد شد.

فناوری بسته بندی جدید که توسط Raytheon با مشارکت AMD توسعه یافته است، در کارخانه آن در Lompoc، کالیفرنیا تولید خواهد شد. این فناوری بسته بندی از یک interposer طراحی شده توسط Raytheon استفاده می کند و از تخصص AMD در فناوری ادغام مستقیم 2.5 بعدی و سه بعدی استفاده می کند. Raytheon چندین دهه با Xilinx متعلق به AMD برای توسعه راه حل های FPGA دارد، بنابراین این فناوری بسته بندی جدید احتمالاً روی Xilinx FPGA پردازش می شود.