Raytheon tərəfindən AMD ilə əməkdaşlıqda hazırlanmış yeni qablaşdırma texnologiyası Lompoc, Kaliforniya, ABŞ-da istehsal ediləcək.

Raytheon-un AMD ilə birgə hazırladığı yeni qablaşdırma texnologiyası Kaliforniyanın Lompoc şəhərindəki müəssisəsində istehsal olunacaq. Bu qablaşdırma texnologiyası Raytheon tərəfindən hazırlanmış interposerdən istifadə edəcək və AMD-nin 2.5D və 3D birbaşa inteqrasiya texnologiyasında təcrübəsindən istifadə edəcək. Raytheon, FPGA həllərini inkişaf etdirmək üçün AMD-yə məxsus Xilinx ilə onilliklər boyu əlaqələrə malikdir, buna görə də bu yeni qablaşdırma texnologiyası, ehtimal ki, Xilinx FPGA-larda işlənəcəkdir.