Raytheon-ის მიერ AMD-თან თანამშრომლობით შემუშავებული შეფუთვის ახალი ტექნოლოგია წარმოიქმნება ლომპოკში, კალიფორნია, აშშ.

შეფუთვის ახალი ტექნოლოგია, რომელიც შემუშავებულია Raytheon-ის მიერ AMD-თან პარტნიორობით, წარმოიქმნება მის ობიექტში ლომპოკში, კალიფორნია. ეს შეფუთვის ტექნოლოგია გამოიყენებს Raytheon-ის მიერ შექმნილ ინტერპოზერს და გამოიყენებს AMD-ის გამოცდილებას 2.5D და 3D პირდაპირი ინტეგრაციის ტექნოლოგიაში. Raytheon-ს ათწლეულების განმავლობაში აქვს ურთიერთობა AMD-ის საკუთრებაში არსებულ Xilinx-თან FPGA გადაწყვეტილებების შემუშავების მიზნით, ამიტომ ეს ახალი შეფუთვის ტექნოლოგია სავარაუდოდ დამუშავდება Xilinx FPGA-ებზე.