Nova technologia pacanda a Raytheon in collaboratione cum AMD in Lompoc, California, USA producta erit

Nova technologia pacanda a Raytheon in societate cum AMD effecta erit eius facilitas in Lompoc, California. Haec technologia packaging adhibebit interpositorem ab Raytheon constitutum et peritia AMD pressionibus in 2.5D et 3D technologiam directam integrationem adhibebit. Raytheon habet decennium longam necessitudinem cum Xilinx AMD possessores ad solutiones explicandas FPGA, sic nova haec technologia fasciculatio in Xilinx FPGAs discursum erit verisimile.