Tecnología pyahu envasado omoheñóiva Raytheon oñondive AMD ndive ojejapóta Lompoc, California, EE.UU.-pe

Ko tecnología pyahu envasado omoheñóiva Raytheon oñondive AMD ndive ojejapóta instalación orekóva Lompoc, California-pe. Ko tecnología de envasado oiporúta interpositor odiseño Raytheon ha oaprovecha AMD katupyry tecnología integración directa 2.5D ha 3D. Raytheon oguereko peteĩ joaju década pukukue Xilinx AMD mba’éva ndive omoheñói hag̃ua solución FPGA, upévare ko tecnología pyahu envasado rehegua oiméne oñemboguata Xilinx FPGA-kuérape.