TSMC ombohovái presión competitiva, AMD ojere Samsung-pe oipytyvõ haguã fundición 3nm

Péicha tecnología TSMC 3nm oreserva cliente ha'eháicha Apple ha Qualcomm, AMD oheka omombarete asociación Samsung ndive. AMD oñecentra investigación ha desarrollo unidades de procesamiento central servidor (CPU) rehe ha ombotuichave negocio acelerador AI ámbito-pe. Ary ohasava'ekuépe, ko'ã mokõi partido ofirma acuerdo de ampliación cooperación multianual oikuaauka haguã capacidades gráficas Radeon de alto rendimiento AMD umi procesador aplicación Exynos Samsung-pe. Avei, Samsung omonéî avei ome'êvo servicio ha'eháicha chips HBM AMD-pe.