科友半導體成功製備超大尺寸碳化矽單晶

5月29日，科友半導體宣布成功開發出多顆中心厚度超過80mm、最薄處超過60mm的導電型6吋碳化矽單晶。這是國內首次展示超60mm厚度的碳化矽原生毛坯。據稱，這種方法可使成本降低70%。