英迪芯微车规控制类芯片出货量破2亿颗

英迪芯微宣布，其车规控制类芯片前装累计出货量达到2亿颗，业务增长迅速。该公司专注于车规模数混合信号处理芯片，已成功打入多个主流车企的前装供应链。2023年12月英迪芯微已经完成了车规内外饰照明、马达控制、触摸控制、智能电源芯片全系列车规芯片布局，其中，氛围灯芯片氛围灯芯片出货累计超1亿片。